Elektrisch leitende Klebstoffe

|

Verarbeitung

kalt härtend

heiß härtend

Komponenten

1K

2K

1K

2K

Elektronik- anwendungen hochfest

-

EC 244

EC 101 L frozen

EC 101

 

 

EC 151 L frozen

EC 151 L

 

 

EC 112 L frozen

 

 

 

EC 242 frozen

 

Elektronik- anwendungen flexibel

PU 1000

-

-

EC 201

 

 

 

 

 

 

 

 

Solarindustrie

-

-

SB 1227 frozen

SB 1227

 

 

SB 1242 frozen

SB 1242

Abschirmung

-

-

-

EC 262-2

|

Polytec EC 101

  • Anzahl der Komponenten: 2
  • Härtung (z.B.): 120 °C / 15 Minuten
  • Temp.-Bereich: ca. -55 °C bis +200 °C
  • Konsistenz: pastös
  • Produktinfo: Standard-Silberleitklebstoff, COB-Technik, Jet-Dispenser, USP VI, Medizintechnik

|

Polytec EC 101-L-frozen

  • Anzahl der Komponenten:
  • Härtung (z.B.): 150 °C / 5 Minuten
  • Temp.-Bereich: ca. -55 °C bis +200 °C
  • Konsistenz: pastös
  • Produktinfo: tiefgefroren, blasenfrei, produktionsgerecht konfektioniert

|

Polytec EC 112-L-frozen

  • Anzahl der Komponenten: 1
  • Härtung: 150 °C / 5 Minuten
  • Temp.-Bereich: ca. -55 °C bis +200 °C
  • Konsistenz: cremig pastös
  • Produktinfo: tiefgefroren, blasenfrei, produktionsgerecht konfektioniert, siebdruckfähig

|

Polytec EC 151-L

  • Anzahl der Komponenten: 2
  • Härtung: 150 °C / 5 Minuten
  • Temp.-Bereich: ca. -55 °C bis +200 °C
  • Konsistenz: cremig pastös
  • Produktinfo: stempelfähiger Silberleitklebstoff, Die Attach

|

Polytec EC 151-L-frozen

  • Anzahl der Komponenten: 1
  • Härtung: 150 °C / 5 Minuten
  • Temp.-Bereich: ca. -55 °C bis +200 °C
  • Konsistenz: cremig pastös
  • Produktinfo: tiefgefroren, blasenfrei, produktionsgerecht konfektioniert, stempelfähig

|

Polytec EC 201

  • Anzahl der Komponenten: 2
  • Härtung: 150 °C / 30 Minuten
  • Temp.-Bereich: ca. -55 °C bis +150 °C
  • Konsistenz: cremig pastös
  • Produktinfo: hoch flexibler Silberleitklebstoff

|

Polytec EC 242-frozen

  • Anzahl der Komponenten: 1
  • Härtung: 150 °C / 30 Minuten
  • Temp.-Bereich: 230 °C
  • Konsistenz: cremig pastös
  • Produktinfo: 1-komponentig tiefgefroren, leichte Verarbeitung, entgast und konfektioniert in Kartuschen, sehr hohe thermische Leitfähigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, sehr hohe elektrische Leitfähigkeit, hohe Glasübergangstemperatur

|

Polytec EC 262-2

  • Anzahl der Komponenten: 2
  • Härtung: 150 °C / 30 Minuten
  • Temp.-Bereich: ca. -55 °C bis 180 °C
  • Konsistenz: pastös
  • Produktinfo: graphitgefüllt, EMI/EMV-Anwendungen

|

Polytec PU-1000

  • Anzahl der Komponenten: 1
  • Härtung (z.B.): RT / 10-15 Min.
  • Temp.-Bereich: ca. -55 °C bis +140 °C
  • Konsistenz: pastös
  • Produktinfo: elektrisch leitende PU-Dispersion, flexibel, mechanisch stabil, chemikalienbeständig, auf Metall, Kunststoffen und allen saugenden Oberflächen

I

SoltaBond SB1227

Silbergefüllter, elektrisch leitfähiger Epoxid-Klebstoff mit langer Topfzeit für Anwendungen auf starren Substraten (Thin Film auf Glas, Mono- und polykristalline Waferzellen). Der Klebstoff ist für die Kontaktierung der meisten TCO, ITO und metallischen Kontaktflächen sehr gut geeignet. Der Klebstoff ist optimiert für feinste Dosierung im vollautomatisierten Serienprozess und kann im Laminierprozess unter höherer Temperatur ausgasungsfrei ausgehärtet werden. SoltaBond SB1227 kann als 1-komponentig tiefgefroren oder 2-komponentig bei Raumtemperatur geliefert und verarbeitet werden.

I

Ihr Kontakt

Epoxidklebstoffe
Herr Dirk Schlotter

Tel. +49 7243 604-4000
d.schlotter@polytec-pt.de

Produkt Broschüre [PDF]

EC Journal 02/2016:

Datenschutz

Diese Website benutzt Cookies. Wenn Sie die Website weiter nutzen, gehen wir von Ihrem Einverständnis aus.

Mehr über den Einsatz von Cookies erfahren Schließen