Elektrisch isolierend

Resbond 903 HPRT

  • Anzahl der Komponenten: 2
  • Härtung (z.B.): RT + Nachhärtung >120 °C
  • Temp.-Bereich: 1780 °C
  • Konsistenz: Pulver/Binder
  • Produktinfo: AL2O3-basierend, für sehr hohe Klebkraft, Sensorverkapselung

Datenblatt

I

Resbond 905

  • Anzahl der Komponenten: 2
  • Härtung (z.B.): RT + Nachhärtung >120 °C
  • Temp.-Bereich: 1370 °C
  • Konsistenz: Pulver/Binder
  • Produktinfo: Basis SiO2, niedriger CTE, siebdruckfähig
Datenblatt

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Resbond 906

  • Anzahl der Komponenten: 2
  • Härtung (z.B.): RT / 48 Stunden + Nachhärtung >120 °C
  • Temp.-Bereich: 1650 °C
  • Konsistenz: Pulver/Binder
  • Produktinfo: Basis MgO, hohe thermische Ausdehnung, 4 h Topfzeit
Datenblatt

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Resbond 908

  • Anzahl der Komponenten: 2
  • Härtung (z.B.): RT / 8 Stunden + Nachtemperung >120 °C / >2 Stunden
  • Temp.-Bereich: 1650 °C
  • Konsistenz: Pulver/Binder
  • Produktinfo: Basis Al2O3; Verguss + Klebung in der Elektronik
Datenblatt

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Resbond 919

  • Anzahl der Komponenten: 2
  • Härtung (z.B.): RT / 24 Stunden
  • Temp.-Bereich: 1540 °C
  • Konsistenz: Pulver/Wasser
  • Produktinfo: schnellhärtend, NASA-Zulassung, hohe Spannungsfestigkeit
Datenblatt

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Resbond 920

  • Anzahl der Komponenten: 2
  • Härtung (z.B.): RT / 24 Stunden
  • Temp.-Bereich: 1650 °C
  • Konsistenz: Pulver/Wasser
  • Produktinfo: hohe thermische Leitfähigkeit
Datenblatt

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Thermeez 7030

  • Anzahl der Komponenten: 2
  • Härtung (z.B): RT / 4 Stunden (90 % der Endfestigkeit)
  • Temp.-Bereich: 980 °C
  • Konsistenz: Pulver/Wasser
  • Produktinfo: NASA-Zulassung, gasdicht, Coating und Klebstoff

Ihr Kontakt

Anorganische Klebstoffe
Herr Manuel Heidrich

Tel. +49 7243 604-4000
m.heidrich@polytec-pt.de