Am 20.Juni 2018 veranstaltet der Cluster Leistungselektronik im ECPE e.V. das Seminar Klebeverbindungen in der (Leistungs-) Elektronik.

 

Neben Löten, Bonden und Sintern wurden in den letzten Jahren erfolgreich Klebeverbindungen für die mechanische, elektrische und thermische Anbindung von elektronischen Bauelementen entwickelt, insbesondere auch für die Kontaktierung von Leistungshalbleitern (Die Attach, Chipmontage).

 

Das Seminar richtet sich an Experten aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik, Fertigungstechnologen, Fertigungsingenieure sowie Hersteller von Bauelementen und Baugruppen der (Leistungs-) Elektronik.

 

Dr. Arno Maurer von Polytec PT referiert bei der Veranstaltung mit einem Fachvortrag zum Thema: „Optionen und Herausforderungen beim leitfähigen Kleben“

 

Zur Anmeldung und für weitere Informationen, besuchen Sie die Cluster Internetseite: www.clusterLE.de