SMT Hybrid Packaging 2010

Im Juni sind die Tore der SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg wieder geöffnet. Nutzen Sie die Gelegenheit und besuchen Sie den Messestand von Polytec PT in Halle 9 / Stand 9-320 und informieren Sie sich über neue

• Klebstoffe für die Chipmontage/Hybridtechnik/Optik
• Elektrische und thermische Leitklebstoffe
• Hochtemperaturklebstoffe
• Vergussmassen für die Elektronik
• UV-härtende Klebstoffe
• Polyimide für Halbleiteranwendungen
• Klebstoff-Filme und Preforms
• Cyanacrylat-Klebstoffe
• Strukturklebstoffe
• ...

Gerne senden wir Ihnen ein kostenfreies Tagesticket für die SMT 2010. Senden Sie uns hierzu einfach eine E-Mail mit dem Stichwort "Eintrittskarte SMT 2010" an info@polytec-pt.de.

Die SMT ist seit Jahren das ideale Forum für Anbieter der Branche. Gezeigt werden unter anderem die neuesten Trends und Entwicklungen, sowie aktuelle Problemlösungen.

Weitere Informationen zur Messe und zum Messeauftritt der Polytec PT erhalten Sie unter:

http://www.mesago.de/de/SMT/37364,Polytec_PT_GmbH_Polymere_Technologien/aussteller-detail.htm?sid=e76571decd74d49aaf71d8e11846680c&stamp=1269336691