Polytec PT, 15.10.2008 - 16.10.2008WaldbronnThemeninhalte u.a.:
- Einführung in die Klebetechnik
- Technologie der UV-Klebstoffe
- Zuverlässigkeit von Hochleistungsklebstoffen nach Klima-Simulation
- Oberflächenmodifikation für den Einsatz von Klebstoffen
- Besser Kleben mit Plasmavorbehandlung
- Klebstoff-Applikation in der Mikroelektronik - mit Fokus auf die Dispenstechnik
- Zuverlässigkeit beim Kleben und Vergießen
- Packaging Trends - Technologien, Anwendungen, Herausforderungen
- Kleben mit automatisierter Fertigungstechnik
- Enabling Materials - Polymere als Schlüssel für die heterogene Systemintegration
Referenten:
- Dipl.-Phys. Manfred Hof - Polytec PT GmbH
- Dr. Joachim Kalka - Polytec PT GmbH
- Dipl.-Chem. Jörg Scheurer - Polytec PT GmbH
- Dipl.-Kfm. Christan Tiller - SURA Instruments GmbH, Jena
- Dr. Heinrich Grünwald - Diener Electronic GmbH, Nagold
- Dr. Thomas Gesang - IFAM Bremen
- Dr. Helmut Schäfer - IFAM Bremen
- Dipl.-Phys. Rolf Aschenbrenner - IZM Berlin
- Dipl.-Ing. Rudi Messmer - Polytec PT GmbH
- Dipl.-Ing. Tanja Braun - IZM Berlin
Die Teilnehmerzahl ist begrenzt, deshalb bitten wir um möglichst frühzeitige Anmeldung.
Veranstaltungsort: Polytec PT GmbH, Waldbronn
Teilnahmegebühr: € 500,- pro Person
>>> Anmeldung / Agenda
(PDF-Download, 306KB)
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Polytec PT GmbH, Waldbronn
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