Thermisch leitend



Hohe Packungsdichte und Integration elektrischer Bauelemente und Schaltungen erfordern eine immer bessere Wärmeabfuhr und einen niedrigen thermischen Widerstand. Die thermisch leitenden Klebstoffe der Epo-Tek-Serie sind entweder mit Bornitrid oder mit Aluminiumoxid gefüllt und sind auch als Vergussmassen und Glob-Top-Materialien erhältlich.

 

Beispiele aus unserem Lieferprogramm

Auf dieser Seite sind einige typische Materialien aus unserem Lieferprogramm aufgelistet. Wir führen eine Vielzahl weiterer Materialien, die aus Gründen der Übersichtlichkeit hier nicht beschrieben sind. Deshalb - sprechen Sie mit uns (Tel: +49 (0) 7243 604 400) über Ihre spezifische Anwendung. Denn vielleicht ist ein Material, welches hier nicht gelistet ist, gerade für Ihre Anwendung optimal.
 Thermally Conductive / Electrically Insulation Selector Guide 2009

 
Copyright 2007 Polytec PT GmbH. Änderung der technischen Spezifikationen vorbehalten Print

Epo-Tek TD1001

Epo-Tek TD1001 wurde speziell für das Verkleben von Ferrit und für allgemeine Montageverklebungen entwickelt. Dieses "Low-Stress"- Material ist sehr gut geeignet für die Multi-Chip-Modul-Montage, da es Spannungen, bedingt durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten, gut auffangen kann.

Epo-Tek TD1001 hat gute mechanische und thermische Eigenschaften, unter anderem bei Temperaturzyklen (-65°C - 150°C), thermische Alterung bei 1000 hr/150°C oder 3 x 250°C Reflow-Zyklen.

Dieser einkomponentige Klebstoff wird bei 125°C ausgehärtet und hat eine Topfzeit von ca. 1 Monat bei Raumtemperatur.


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Ferrite kleben

Epo-Tek TZ101

Epo-Tek TZ101 wurde speziell zum Aufkleben von Wärme- senken entwickelt. Dieser Klebstoff hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und kann unterschiedliche lineare Längenausdehnungen der Klebepartner ausgleichen.


Epo-Tek TZ101 ist ein einkomponentiger Klebstoff, der bei 150°C ausgehärtet werden muss, dafür aber eine Topfzeit von ca. 1 Monat bei Raumtemperatur hat. Typische Anwendungen findet dieser Klebstoff in der Sensorik, Elektronik, Optronik und allgemein in vielen Bereichen des Wärmemanagements.


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HDD-Anwendung