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Von zunehmender Bedeutung für die Halbleiterindustrie und die Elektrotechnik sind die besonders hochtemperaturstabilen und feuchtebeständigen Polyimid-Klebstoffe. Diese können als elektrisch leitfähige Chipklebstoffe oder aber auch als hoch isolierende Polyimid-Beschichtung eingesetzt werden. Eine typische Anwendung hierfür ist das Passivieren von Halbleiteroberflächen, um die aktive Waferseite mechanisch und vor Umwelteinflüssen zu schützen. Die speziell gefüllten Polyimide ersparen dem Anwender durch ihre Siebdruckfähigkeit zusätzliche Arbeitsschritte.
Grundsätzlich können alle Polyimidformulierungen entsprechend den jeweiligen Applikationen und Kundenwünschen modifiziert und angepasst werden.
Typische Auftragstechniken für diese Polyimid-Klebstoffe sind Siebdruck, Stempeltechnik und das Spin-Coating-Verfahren.
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