/ger/_print/default_4709.asp /ger/_print/default_6541.asp/ger/_print/default_6542.asp/ger/_print/default_5019.asp/ger/_print/default_4994.asp/ger/_print/default_6543.asp/ger/_print/default_7311.asp/ger/_print/default_6554.asp/ger/_print/default_6379.asp/ger/_print/default_6972.asp/ger/_print/default_4084.asp /ger/_print/default_7217.asp/ger/_print/default_4244.asp/ger/_print/default_4430.asp/ger/_print/default_4686.asp /ger/_print/default_6553.asp/ger/_print/default_6548.asp/ger/_print/default_6549.asp/ger/_print/default_6551.asp/ger/_print/default_6552.asp/ger/_print/default_6546.asp/ger/_print/default_6938.asp/ger/_print/default_6408.asp /ger/_print/default_6409.asp/ger/_print/default_6412.asp/ger/_print/default_6410.asp/ger/_print/default_6411.asp/ger/_print/default_6413.asp/ger/_print/default_1454.asp /ger/_print/default_6435.asp/ger/_print/default_6436.asp/ger/_print/default_6437.asp/ger/_print/default_6438.asp/ger/_print/default_6495.asp/ger/_print/default_724.asp /ger/_print/default_1542.asp/ger/_print/default_1478.asp/ger/_print/default_7119.asp /ger/_print/default_7117.asp /ger/_print/default_6399.asp -->

Thermisch leitend



Hohe Packungsdichte und Integration elektrischer Bauelemente und Schaltungen erfordern eine immer bessere Wärmeabfuhr und einen niedrigen thermischen Widerstand. Die thermisch leitenden Klebstoffe der Epo-Tek-Serie sind entweder mit Bornitrid oder mit Aluminiumoxid gefüllt und sind auch als Vergussmassen und Glob-Top-Materialien erhältlich.

 

Beispiele aus unserem Lieferprogramm

Auf dieser Seite sind einige typische Materialien aus unserem Lieferprogramm aufgelistet. Wir führen eine Vielzahl weiterer Materialien, die aus Gründen der Übersichtlichkeit hier nicht beschrieben sind. Deshalb - sprechen Sie mit uns (Tel: +49 (0) 7243 604 400) über Ihre spezifische Anwendung. Denn vielleicht ist ein Material, welches hier nicht gelistet ist, gerade für Ihre Anwendung optimal.
 Thermally Conductive Adhesive Selection Guide

 

Epo-Tek TZ101

Epo-Tek TZ101 wurde speziell zum Aufkleben von Wärme- senken entwickelt. Dieser Klebstoff hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und kann unterschiedliche lineare Längenausdehnungen der Klebepartner ausgleichen.
Epo-Tek TZ101 ist ein einkomponentiger Klebstoff, der bei 150°C ausgehärtet werden muss, dafür aber eine Topfzeit von ca. 1 Monat bei Raumtemperatur hat. Typische Anwendungen findet dieser Klebstoff in der Sensorik, Elektronik, Optronik und allgemein in vielen Bereichen des Wärmemanagements.


 Datenblatt |
HDD-Anwendung