Elektrisch leitend

Elektrisch leitende Epoxid- Klebstoffe sind ein- oder zweikomponentige, lösemittelfreie Systeme, die bei Raumtemperatur oder im Ofen gehärtet werden. Die meisten Leitklebstoffe sind auch vorgemischt, entgast und tiefgefroren ("frozen") lieferbar. Die überwiegend mit Silberflocken gefüllten Klebstoffe finden hauptsächlich Anwendung in

der Chipmontage
der Hybridtechnik
als Lot-Ersatzmittel (Bleifrei-Technologie)
Beschichtungen für den EMV-Schutz

Gegenüber der Löttechnik hat diese Montagetechnik folgende Vorteile:

hohe Flexibilität bei Temperaturwechselbelastung
geringe Temperaturbelastung der Bauelemente (Kleben auf Flexsubstraten möglich)
gute Wärme-und Feuchtebeständigkeit
hervorragende elektrische Leitfähigkeit

Beispiele aus unserem Lieferprogramm

Auf dieser Seite sind einige typische Materialien aus unserem Lieferprogramm aufgelistet. Wir führen eine Vielzahl weiterer Materialien, die aus Gründen der Übersichtlichkeit hier nicht beschrieben sind. Deshalb - sprechen Sie mit uns (Tel: +49 (0) 7243 604 400) über Ihre spezifische Anwendung. Denn vielleicht ist ein Material, welches hier nicht gelistet ist, gerade für Ihre Anwendung optimal.

Electrically Conductive Adhesive Selector Guide 2009

Epo-Tek H20-Serie

Die Klebstoffe der H20-Serie haben sich seit vielen Jahren weltweit bewährt und gelten als absolute Standard-Klebstoffe für die Elektronik.
Epo-Tek H20E ist ein Zweikomponentenklebstoff mit langer Topfzeit und moderaten Härtungstemperaturen. Er ist gem. USP VI als biokompatibel eingestuft und NASA getestet. H20E gilt als der Standard-Klebstoff für die Chipmontage. Er wird u.a. für Hochleistungsbauteile, Piezoelemente, LED´s und LCD´s eingesetzt. Epo-Tek H20E läßt sich hervorragend dispensen, siebdrucken oder per Hand auftragen. Epo-Tek H20E Pre Mixed Frozen (PMC) wird standardmäßig zum elektrischen Kontaktieren von Bändchen auf Dünnschicht Solarzellen verwendet. Einfachste Handhabung und lieferbar in beliebigen Verpackungseinheiten nach Kundenwunsch.
Epo-Tek H20E-PFC ist für die Flip Chip-Montage optimiert und für den Feinst-Siebdruck geeignet. Man findet diesen Klebstoff in Speicherbausteinen (SRAM, DRAM), der Uhrenelektronik, Smart-Cards, in der Militär- und Medizintechnik.
Epo-Tek H20E-175 ist die Hochtemperatur-, bzw. Hoch-Tg-Variante von Epo-Tek H20E. Er lässt sich sowohl dispensen, als auch siebdrucken.
Epo-Tek H20F ist die hochflexible Version von H20E. Er wird z.B. für flexible Schaltungen eingesetzt.
Epo-Tek H20E-HC besitzt eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit und wurde speziell für die Diodenmontage für HBLED´s entwickelt.
Epo-Tek H20S ist für die Stempeltechnik optimiert und wird u.a. zum Kleben von Schwingquarzen und anderen stress-sensitiven Komponenten verwendet.

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Dioden (Quelle: PerkinElmer ELCOS)

Epo-Tek EE129-4

Epo-Tek EE129-4 ist ein Silberleitklebstoff, der zuverlässig bereits bei Raumtemperatur aushärtet und für die meisten Aufgaben in der Elektronik und bei Tieftemperaturanwend- ungen eingesetzt werden kann. Er ist die schnellhärtende Variante von Epo-Tek E4110.

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Tieftemperaturanwendung mit EE129-4

Epo-Tek E2101

Epo-Tek E2101 ist ein hochthixotroper, sieb- und schablonendruckfähiger Klebstoff für die Halbleitermontage. Er ist extrem ausgasungsarm und hat eine ausgezeichnete Haftung auf Gold, Kupfer, Silber und Silber-Palladium. Auf Goldoberflächen zeigt er quasi kein Ausbluten des Harzes. Dieser Klebstoff wurde erfolgreich von der NASA für Hybridschaltkreise in Raumfahrtanwendungen getestet.

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SIMM in PFC-Technik

Epo-Tek E3001-Serie

Dieser einkomponentige (tiefgefroren gelieferte) Klebstoff wurde speziell für die Chipmontage mit schnellem Härtungsprofil entwickelt. Epo-Tek E3001 ist hervorragend für das automatisierte Dispensen in der Inlinefertigung geeignet. Er kann in 45 Sekunden bei 170°C ausgehärtet werden (Snap Cure - Verfahren). Typischerweise wird Epo-Tek E3001 für die COB-Montage, Die Attach auf Lead Frame, Hybrid- schaltungen LED´s, Laserdioden, IR-Diodern etc. eingesetzt.
Die Zweikomponenten-Version heisst Epo-Tek E2001.

Epo-Tek E3001-6 Snap Cure ab 150°C
Epo-Tek E3001-HV wurde speziell für die LED-Chipmontage mit glänzend silbrigen Füllstoff entwickelt
Epo-Tek E3001-R2 ist eine Variante von Epo-Tek E3001 mit langer Topfzeit, geeignet für das spannungsarme Verkleben großer Chips.

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Inlinefertigung mit Epo-Tek E3001

Epo-Tek E3035

Epo-Tek E3035 ist ein einkomponentiger, lösemittelfreier Silberleitklebstoff mit sehr hoher Klebkraft. Er eignet sich vorzugsweise zum Dispensen.
Typischerweise wird er in bleifreien SMT-Prozessen mit Reflow-Temperaturen bis zu 260°C eingesetzt.

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Epo-Tek E3035 in Hybridschaltung

Epo-Tek E3080-Serie

Die Klebstoffe der E3080er-Serie sind einkomponentige, lösemittelfreie Systeme für die Chipmontage. Sie wurden speziell für das spannungsarme Kleben großer Chips und Substrate entwickelt. Sie zeichnen sich durch einen niedrigen Ausdehnungskoeffizienten bei gleichzeitig hohem Tg und einer sehr hohen Temperaturstabilität aus.
Epo-Tek E3081 eignet sich besonders für die Dispenstechnik. Die Dauerbetriebstemperatur liegt bei 250°C (kurzzeitig bis zu 400°C).
Epo-Tek E3084 besitzt den höchsten Glasübergangswert (Tg) und den niedrigsten spez. elektrischen Volumenwider- stand dieser Serie.

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Epo-Tek E3084

Epo-Tek E4110

Epo-Tek E4110 ist ein zweikomponentiger Silberleitkleb- stoff, der bei niedrigen Temperaturen ausgehärtet werden kann. Die cremige Paste lässt sich gut dispensen, stempeln oder per Hand auftragen. Typischerweise wird dieser Kleb- stoff in Tieftemperaturanwendungen, für Smart-Card-Module, EMV, RFI; LCD´s und in der Chipmontage eingesetzt. Nach der Härtung ist der Klebstoff glänzend silbrig. E4110 besitzt eine gute Haftung auf den meisten Metallen, Keramiken, Kunststoffen und Glas.

Epo-Tek E4110-LV ist die niederviskose Variante von Epo-Tek E4110.

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Montage von Kombi-Kartenmodulen

Epo-Tek EM127

Der Silberleitklebstoff Epo-Tek EM127 wurde für die LED- und Chipmontage entwickelt. Dieses einkomponentige Material hat eine Topfzeit von 30 Tagen und eignet sich ideal für die Stempeltechnik (Pin-Transfer-Technik).
Die Aushärtung kann ab 125°C erfolgen.

Datenblatt |

LED-Montage mit Epo-Tek EM127

Epo-Tek H21D

Epo-Tek H21D ist ein zweikomponentiger Leitklebstoff mit einem hohen Glasübergangswert. Dieser NASA-getestete Klebstoff eignet sich hervorragend für die Chipmontage in der Mikroelektronik und Optronik. Er kann bereits ab 80°C ausgehärtet werden und lässt sich mittels Dispenser, Sieb- druck oder Stempel auftragen.

Datenblatt |

Mikrowellenanwendung

Epo-Tek H22

Dieser zweikomponentige Klebstoff wurde als Lotersatz für die Hybridtechnik entwickelt. Er kann sowohl in Tief-, als auch in Hochtemperaturanwendungen eingesetzt werden.
Die Aushärtung des NASA-getesteten Epo-Tek H22 kann bereits ab 80°C erfolgen. Der Klebstoff lässt sich per Dispenser oder per Siebdruck applizieren. Der Dauer- betriebstemperaturbereich reicht von -55°C bis 250°C.

Datenblatt |

Epo-Tek H22 in Hybridschaltung

Epo-Tek H27D

Dieser zweikomponentige Klebstoff eignet sich ausgezeichnet zum Kleben von Chips auf Lead Frames die später unter Hitze und Druck gekapselt werden. Typisch ist das Kleben von Transistoren, Tantals, Widerständen etc.
Epo-Tek H27D kann kurzzeitig Temperaturen bis zu 370°C widerstehen. Er kann wahlweise dispenst, per Siebdruck oder Stempeltechnik appliziert werden.

Datenblatt |

Chips auf Lead Frames kleben

Epo-Tek H35-175MP

Epo-Tek H35-175MP ist ein einkomponentiger Leitkleb- stoff, der die Testkriterien der MIL 883D/ Test Methode 5011 für die militärische Hybridtechnik erfüllt. Dieser Klebstoff ist hochtemperaturstabil, ionenarm und hat eine exzellente Goldhaftung. Er lässt sich sowohl dispensen, als auch im Siebdruck auftragen.
Epo-Tek H35-175MPLV ist die niederviskose, Epo-Tek H35-175MPT die hochviskose Variante von Epo-Tek H35-175MP.

Datenblätter |

Militärische Hybridschaltung

Epo-Tek H37MP

Epo-Tek H37MP ist ebenfalls ein einkomponentiger, nach MIL883D/ Test Methode 5011 getesteter Leitklebstoff für die militärische Hybridetechnik und das Kleben großer Substrate. Daneben eignet sich Epo-Tek H37MP für viele UHV -und Tief- temperaturanwendungen. Die Haftung auf den meisten Keramiken und Metallen ist hervorragend. Besonders zeichnet er sich aber durch seine exzellente Goldhaftung aus. Der Klebstoff kann ab 150°C ausgehärtet werden und kann dann kurzzeitig bis zu 300°C erhitzt werden. Epo-Tek H37MP lässt sich mittels Dispenser oder Siebdruck applizieren.
Epo-Tek H37MPT ist die hochviskose Variante von Epo-Tek H37MP.

Datenblätter |

H37MP in einer UHV-Anwendung

Epo-Tek 430

Dieser kupfergefüllte, elektrisch leitende Zwei- komponentenklebstoff bietet eine kostengünstige Alternative zu den silber- oder goldgefüllten Leitklebstoffen. Epo-Tek 430 ist hochthixotrop eingestellt und lässt sich idealerweise im Schablonendruck oder händisch auftragen.
Der Klebstoff kann ab 60°C ausgehärtet werden.
Epo-Tek 430 wird in vielen Low-Cost-Anwendungen, wie z.B. das Kleben von Schleifstücken für Stromabnehmer oder das Kontaktieren von Kühlkörpern eingesetzt.

Datenblätter |