- Produktübersicht
- Epoxidklebstoffe
- Hochtemperaturklebstoffe und keramische Materialien
- Polyimidklebstoffe
- Kundenspezifische Klebstoffe
- UV-härtende Klebstoffe
- Klebstoffe mit extrem niedrigem Brechungsindex bis n=1,32
- Schraubensicherungen, Gewinde- und Flanschdichtungen
- Cyanacrylate
- Strukturklebstoffe auf Basis von Methacrylaten
- Klebstoff-Filme und Preforms
- Oberflächenvorbehandlung
- Verpackungen
- AVL/Lager- und Lieferzeiten
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Hochtemperaturbeständig
Extrem feuchte- und chemikalienbeständig
Hohe Festigkeit und Wärmeformbeständigkeit
Hoher Glasübergangswert
Von zunehmender Bedeutung für die Halbleiterindustrie, LWL-Technik, Photovoltaik, Optik und Elektrotechnik sind besonders die hochtemperaturstabilen und feuchtebeständigen Polyimidklebstoffe. Diese modifizierten Polyimide sind 1-komponentige, lösemittelhaltige Klebstoffe und Beschichtungsmaterialien, die in hoch-spezialisierten Nischenanwendungen in einem Temperaturbereich von 300 – 500 °C einsetzbar sind. Die Polytec –Polyimid-Produktserie umfasst elektrisch leitfähige, thermisch leitfähige, sowie elektrisch hoch-isolierende Klebstoffe und Beschichtungen.
Typische Auftragstechniken sind Dispensen, Stempeln und das Jet-Dispensen.
Für das Passivieren von Halbleiteroberflächen sind spezielle, siebdruckfähige Polyimide erhältlich. Grundsätzlich können alle Polyimidformulierungen entsprechend den jeweiligen Applikationen und Kundenwünschen modifiziert und angepasst werden.
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Polytec EC P-280
- Anwendungen: COB, Hybridtechnik, Schwingquarze kleben
- Lagerfähigkeit: 3 Monate bei 4-6 °C
- Temp.-Bereich: -55 °C - 320 °C
- Bemerkung: Dispensen, Siebdruck
- Produktinfo: elektrisch leitend, stempelfähig, kurzzeitig bis 470 °C, autoklavierbar
Datenblatt
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Polytec EP P-690
- Anwendungen: LWL-Technik, Optik, Optronik, Sensorik
- Lagerfähigkeit: 3 Monate bei 4-6 °C
- Temp.-Bereich: -55 °C - 260 °C
- Bemerkung: Dispensen, Verguss
- Produktinfo: ungefüllter Polyimidklebstoff, kurzzeitig bis zu 360 °C einsetzbar, Kleben und Beschichten
Datenblatt
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Polytec EP P-695
- Anwendungen: LWL-Technik, Optik, Elektronik, Sensorik
- Lagerfähigkeit: 3 Monate bei 4-6 °C
- Temp.-Bereich: -55 °C - 240 °C
- Bemerkung: Dispensen, Verguss
- Produktinfo: ungefüllter Polyimidklebstoff, kurzzeitig bis zu 340 °C einsetzbar, Hoher Tg ( > 160°C )
Datenblatt
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Polytec TC P-490
- Anwendungen: Halbleiterpassivierung, Sensorik, Photovoltaik
- Lagerfähigkeit: 3 Monate bei 4-6 °C
- Temp.-Bereich: 55 °C - 400 °C
- Bemerkung: Dispensen/Siebdruck
- Produktinfo: thermisch leitend, kurzzeitig einsetzbar bis 500 °C
Datenblatt
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Polytec EP Verdünner
- Anwendungen: Verdünnen, Verlängern der Lagerzeit
- Lagerfähigkeit: 6 Monate
- Bemerkung: Verdünner für Polyimide und Epoxide
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Mehr Informationen finden Sie in den aktuellen Datenblättern und EG-Sicherheitsdatenblättern.
Alle Polyimidklebstoffe enthalten Lösemittel!
Bitte beachten Sie die Hinweise in den entsprechenden Sicherheitsdatenblättern!
=>>>„kurzzeitig einsetzbar“ <<<=
bedeutet, kurzfristig kann der Klebstoff bis zu einigen Stunden bei der angegebenen maximalen Temperatur betrieben werden, ohne das er nennenswerten Schaden nimmt.
Ihr Kontakt
Polytec PT Deutschland
Creating Solutions Through Polymers
Tel. 07243 604-400
info@polytec-pt.de