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| Zeitraum | Messe | Ort | Halle / Stand |
|---|---|---|---|
| 08.05.2012 - 10.05.2012 | SMT Hybrid Packaging 2012 | Messe Nürnberg | Halle 9 / Stand 9-320 |
| 25.09.2012 - 26.09.2012 | 2. Seminar: Kleben in der Mikroelekronik 2012 | Polytec PT, Waldbronn | |
| 08.10.2012 - 11.10.2012 | BondExpo 2012 | Messe Stuttgart | Halle 7 / Stand 7602 |